MEMS傳感器的發(fā)展情況：
MEMS傳感器目前已經(jīng)廣泛運用于消費電子、汽車(chē)、工業(yè)、醫療、通信等各個(gè)領(lǐng)域，隨著(zhù)人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，MEMS傳感器的應用場(chǎng)景將更加多元。MEMS傳感器是人工智能重要的底層硬件之一，傳感器收集的數據越豐富和精準，人工智能的功能才會(huì )越完善。
物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統的核心是傳感、連接和計算，隨著(zhù)聯(lián)網(wǎng)節點(diǎn)的不斷增長(cháng)，對智能傳感器數量和智能化程度的要求也不斷提升。未來(lái)，智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能城市等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將為MEMS傳感器行業(yè)帶來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間。因其得天獨厚的優(yōu)勢，MEMS傳感器應用絕不僅局限于可穿戴設備，未來(lái)醫療、人工智能以及汽車(chē)電子等領(lǐng)域的傳輸底層架構均要依賴(lài)MEMS傳感器來(lái)布局。
從目前全球的發(fā)展趨勢來(lái)看，汽車(chē)工業(yè)和消費類(lèi)電子的市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展的足夠發(fā)達，成為了MEMS傳感器的發(fā)展基礎。未來(lái)，醫療、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等應用領(lǐng)域智能現代化趨勢明顯，MEMS傳感器的發(fā)展潛力很大。
未來(lái)的技術(shù)發(fā)展趨勢：
(1)MEMS和傳感器呈現多項功能高度集成化和組合化的趨勢。由于設計空間、成本和功耗預算日益緊縮，在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測多個(gè)參量的多功能組合MEMS傳感器成為重要解決方案。
(2)傳感器智能化及邊緣計算。軟件正成為MEMS傳感器的重要組成部分，隨著(zhù)多種傳感器進(jìn)一步集成，越來(lái)越多的數據需要處理，軟件使得多種數據融合成為可能。MEMS產(chǎn)品發(fā)展必將從系統應用的定義開(kāi)始，開(kāi)發(fā)具有軟件融合功能的智能傳感器，促進(jìn)人工智能在傳感器領(lǐng)域更廣闊的應用。
(3)傳感器低功耗及自供能需求日趨增加。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)等應用對傳感需求的快速增長(cháng)，傳感器使用數量急劇增加，能耗也將隨之翻倍。降低傳感器功耗，采用環(huán)境能量收集實(shí)現自供能，增強續航能力的需求將會(huì )伴隨傳感器發(fā)展的始終，且日趨強烈。
(4)MEMS向NEMS演進(jìn)。隨著(zhù)終端設備小型化、種類(lèi)多樣化，推動(dòng)微電子加工技術(shù)特別是納米加工技術(shù)的快速發(fā)展，智能傳感器向更小尺寸演進(jìn)是大勢所趨。與MEMS類(lèi)似，NEMS（納機電系統）是專(zhuān)注納米尺度領(lǐng)域的微納系統技術(shù)，只不過(guò)尺寸更小。
(5)新敏感材料的興起。薄膜型壓電材料具有更好的工藝一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面積，可用于MEMS執行器、揚聲器、觸覺(jué)和觸摸界面等。未來(lái)MEMS器件的驅動(dòng)模式預計將從傳統的靜電梳齒驅動(dòng)轉向壓電驅動(dòng)。
(6)更大的晶圓尺寸。相比于目前業(yè)界普遍應用的6英寸、8英寸晶圓制造工藝，更大的晶圓尺寸能夠很大程度上降低成本、提高產(chǎn)量，并且晶圓尺寸的擴大與芯片特征尺寸的縮小是相應促進(jìn)和互相推動(dòng)的。
來(lái)源：中國傳動(dòng)網(wǎng)
