伴隨著(zhù)集成電路芯片，電子信息技術(shù)的發(fā)展壯大，很多內置式電子元件規格的不斷變小，現階段內置式電子元件從1005已發(fā)展壯大到0603，與此同時(shí)BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封裝形式的電子元件的大批涌現和運用，做為其接入工藝的關(guān)鍵構成部分和行為主體工藝的界面安裝工藝，根據數多年的發(fā)展壯大，早已成為了當代電子電氣企業(yè)產(chǎn)品PCB電路組件級互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)手段。相關(guān)資料表明，發(fā)達國家的SMT運用普及率已超過(guò)80％，并進(jìn)一步向高密度安裝、立體安裝等工藝為代表的安裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。
電路板從單層板到4層，8層甚至多層板，1個(gè)CM2上常常有很多個(gè)電子元件，尤其如今企業(yè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設計變得越來(lái)越注重溫度對產(chǎn)品品質(zhì)可能的影響，因此會(huì )對企業(yè)產(chǎn)品電子元件的挑選，電路，線(xiàn)路的走向在設計時(shí)多方考慮，使用紅外熱像儀，就能夠在設計時(shí)全方位加以掌握。
很多工程師會(huì )埋怨以目前的方式無(wú)法開(kāi)展細致而全方位的溫度場(chǎng)的描繪，如PCB做環(huán)溫時(shí)表面溫度分布的檢測，像貼片熱電偶使用起來(lái)就有很多不方便，必須等到給電路板關(guān)閉電源，貼片的數量不夠多，操作十分不方便。使用紅外熱像儀，將不必觸碰，不必關(guān)閉電源，只需輕輕一按，所需要的圖像就可以被捕捉，與此同時(shí)可根據軟件開(kāi)展具體的熱力學(xué)剖析，并形成報告。
企業(yè)在對產(chǎn)品開(kāi)展檢測時(shí)，除了常規的檢測方式外，也可以采用熱像儀對線(xiàn)路板開(kāi)展檢測，根據顯示出的不同溫度點(diǎn)，對元器件所承受的電流和電壓等具體情況開(kāi)展掌握。
在一些維修場(chǎng)合，如對短路故障板的迅速檢修工具，根據熱像儀常常無(wú)需線(xiàn)路圖就可以迅速定位板內短路故障點(diǎn)所在何處，以便于進(jìn)一步處理。
在對整個(gè)電氣產(chǎn)品開(kāi)展系統設計時(shí)，常常會(huì )按照具體情況開(kāi)展散熱構件的設計，如散熱片、散熱孔和風(fēng)扇等，必須隨時(shí)掌握其溫度場(chǎng)的分布，開(kāi)展選配。與此同時(shí)充分考慮其熱量具體情況按照負荷不同會(huì )有所改變，這樣根據紅外熱像儀就可以簡(jiǎn)單地得到結果，而且能夠按量地掌握其熱量傳遞(熱傳遞，輻射，對流)的狀況，從而作出改進(jìn)。
