如今壓力傳感器、壓感傳感器、慣性傳感器等mems器件被廣泛應用于各種電子產(chǎn)品，對于各大廠(chǎng)商而言MEMS傳感器的檢測一直是業(yè)內的難點(diǎn)。今天SPEA將分享MEMS電場(chǎng)傳感器測試相關(guān)內容。
什么是MEMS電場(chǎng)傳感器？
mems電場(chǎng)傳感器是一種用來(lái)測量電場(chǎng)強度的器件，一般是基于硅基或其他金屬材料，在微米級甚至納米級上采用IC工藝、微機械設計與加工工藝、封裝技術(shù)，這種MEMS傳感器在氣象探測、航空航天、工業(yè)生產(chǎn)、智能電網(wǎng)、國防軍事和科學(xué)研究方面具有十分重要的作用。而在目標探測、高靈敏的靜電測量等方向對靈敏度要求較高。
MEMS傳感器主要測試哪些項目？
MEMS測試技術(shù)是對MEMS 傳感器用到的材料、結構、制造工藝過(guò)程、器件特性等性能進(jìn)行測量，評估其是否符合設計目標、使用要求、應用范圍的內容。通常測試內容包括幾何量測試、力學(xué)性能測試、電學(xué)性能測試、可靠性測試等；按過(guò)程環(huán)節可以劃分為晶圓級測試、器件級測試兩大類(lèi)。
晶圓級測試技術(shù)應用于MEMS產(chǎn)品3個(gè)開(kāi)發(fā)階段
晶圓級測試是對晶圓上設計的微結構完整性、部件特性、連接、封裝等開(kāi)展的測試，測試量有幾何量、機械量、材料特性等。這些測試主要應用于MEMS 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)全周期的3 個(gè)階段：
產(chǎn)品研發(fā)(R&D)階段：用以驗證敏感器件設計可行性、預期性能、可靠性和穩定性等，獲得器件基本特征；
產(chǎn)品試量產(chǎn)階段(中試階段)：驗證器件成品率、特性一致性等量產(chǎn)能力；
量產(chǎn)階段：最大化生產(chǎn)能力和降低成本。
MEMS電場(chǎng)傳感器晶圓級測試主要內容？
MEMS電場(chǎng)傳感器晶圓級微電子系統測試主要是靜態(tài)參數測試，包括微小電容、電阻、固有頻率、品質(zhì)因數、帶寬。通常先對專(zhuān)門(mén)的測試圖形(testkey)進(jìn)行各類(lèi)模擬器件電參數的測試，監控各道工序是否正常和穩定；然后對滿(mǎn)足測試圖形的晶圓級器件開(kāi)展晶圓級的靜態(tài)參數測試。
對MEMS電場(chǎng)傳感器除了進(jìn)行相關(guān)的電學(xué)特性測試外，重點(diǎn)應進(jìn)行微結構測試，包括微機械結構和形貌測試、微機械力學(xué)與動(dòng)態(tài)特性測試、微機械熱學(xué)特性測試、微機械光學(xué)特性測試等。
以上就是MEMS電場(chǎng)傳感器測試晶圓級測試的主要內容，下期SPEA將分享mems器件性能測試及MEMS傳感器測試原理。
