目前智能傳感器實(shí)現的途徑主要有三種，分別是非集成化實(shí)現、混合實(shí)現和集成化實(shí)現。這三類(lèi)傳感器的技術(shù)難度依次增加，集成化的程度越高，傳感器智能化的程度就越高。
非集成式智能傳感器
非集成化智能傳感器，也叫傳感器的智能化，指將傳統的傳感器（采用非集成化工藝制成的）與信號處理電路、帶數據總線(xiàn)接口的微處理器組合在一起而構成的智能傳感器。因為是在傳統傳感器后經(jīng)信號處理電路及有數據總線(xiàn)接口的微處理器而構成，所以集成度較低，技術(shù)壁壘低，不適用于微型化產(chǎn)品領(lǐng)域，不屬于新型智能傳感器。
混合式智能傳感器
混合式智能傳感器指根據需求，將系統各集成化環(huán)節（敏感元件、信號調理電路、數字總線(xiàn)接口）以不同組合方式集成在不同的芯片上，并封裝在一個(gè)外殼內，是智能傳感器的主要種類(lèi)，被廣泛應用。
集成智能傳感器 集成化智能傳感器指利用集成電路工藝和MEMS微機技術(shù)將傳感器敏感元件、信號調理電路、數字總線(xiàn)接口等系統模塊集成到一芯片上，封裝在一個(gè)外殼內的傳感器。它內嵌了標準的通信協(xié)議和標準的數字接口，使用傳感器具有信號提取、信號處理、雙向通信、邏輯判斷和計算等多種功能。
集成智能傳感器是21世紀最具代表性的高新技術(shù)成果之一，也是當今國際科技界研究的熱點(diǎn)。隨著(zhù)微電子技術(shù)的飛速發(fā)展和微米、納米技術(shù)的問(wèn)世，大規模集成電路工藝日臻完善，集成電路的集成度越來(lái)越高。集成智能傳感器現已成功使各種數字電路芯片、模擬電路芯片、微處理器芯片和存儲電路芯片等芯片的價(jià)格大幅下降，促進(jìn)了集成智能傳感器的落地應用。
MEMS傳感器是目前智能化程度最高的傳感器。MEMS技術(shù)是在傳統半導體材料和工藝基礎上，微米操作范圍內，將在一個(gè)硅片基礎上將傳感器、機械元件、致動(dòng)器與電子元件結合在一起的技術(shù)，是目前前沿微型傳感器的主流方案。
集成智能傳感器具有多功能、一體化、精度高、適宜于大批量生產(chǎn)、體積小和便于使用等優(yōu)點(diǎn)，是未來(lái)智能傳感器繼續發(fā)展的方向。
除了以上三種主流的實(shí)現途徑外，智能傳感器在技術(shù)上，還有以下5種實(shí)現途徑。
1、采用新的檢測原理和結構實(shí)現。通過(guò)微機械精細加工工藝設計新型構，使之能真實(shí)反映實(shí)測對象的完整信息，例如3D加速度傳感器和3D軸陀螺儀就是利用這種方式實(shí)現傳感器智能化。
2、應用人工智能材料實(shí)現。利用人工智能材料的自適應、自診斷、自完善、自調節、自修復和自學(xué)習的特性，制造智能傳感器，例如半導體陶瓷、記憶合金、氧化物薄膜等人工智能材料。
3、采用軟件化技術(shù)實(shí)現。傳感器和微處理器相結合的智能傳感器，利用計算機軟件編程的優(yōu)勢，實(shí)現對測量數據的信息處理功能。比如運用軟件計算實(shí)現非線(xiàn)性校正、自補償、自校準，提高傳感器的精度；用軟件實(shí)現信號濾波，簡(jiǎn)化硬件、提高信噪比；運用人工智能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )、模糊理論等，使傳感器具有更高智能即分析、判斷、自學(xué)習等功能。
4、通過(guò)多傳感器信息融合技術(shù)實(shí)現。多傳感器系統通過(guò)多個(gè)傳感器獲得更多種類(lèi)和數量的傳感數據，經(jīng)過(guò)處理得到多種信息，從而對環(huán)境進(jìn)行更加全面和準確的描述。
5、通過(guò)網(wǎng)絡(luò )化實(shí)現。智能傳感器與通信網(wǎng)絡(luò )技術(shù)相結合，可形成網(wǎng)絡(luò )化智能傳感器。網(wǎng)絡(luò )化傳感器使傳感器由單一功能、單一檢測向多功能和多點(diǎn)檢測發(fā)展；從被動(dòng)檢測向主動(dòng)進(jìn)行信息處理方向發(fā)展；從就地測量向遠距離實(shí)時(shí)在線(xiàn)測控發(fā)展。
